2022-08-17 
產品庫 - BGA封裝元件具有以下特性——蘇州電子芯片回收 - 其他 - 蘇州電子芯片回收 - 114.239.254.* - 訪問網站
BGA封裝即球栅陣列封裝，它將原來器件PccQFP封裝的J形或翼形電極引腳改成球形引腳，（蘇州回收芯片）把從器件本體四週“單線性”順序引出的電極變成本體底麵之下“全平麵”式的格栅陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數目。焊球陣列在器件底麵可以呈完全分佈或部分分佈。
從裝配焊接的觮度看，BGA芯片的貼裝公差爲0.3mm，比QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm低得多。這就使BG ...(32/1)
2022-08-17 
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