2022-08-17 
產品庫 - BGA封裝元件具有以下特性——蘇州電子芯片回收 - 其他 - 蘇州電子芯片回收 - 114.239.254.* - 訪問網站
BGA封裝即球栅陣列封裝，它將原來器件PccQFP封裝的J形或翼形電極引腳改成球形引腳，（蘇州回收芯片）把從器件本體四週“單線性”順序引出的電極變成本體底麵之下“全平麵”式的格栅陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數目。焊球陣列在器件底麵可以呈完全分佈或部分分佈。
從裝配焊接的觮度看，BGA芯片的貼裝公差爲0.3mm，比QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm低得多。這就使BG ...(37/1)
2022-08-17 
服務項目 - 鋼結構建築設計與基本建設關聯—上海鋼結構平臺 - 其他 - 上海鋼結構平臺 - 114.239.254.*
鋼結構建築是以建築鋼材構成承重結構的建築。通常由型鋼和鋼闆製成的樑、柱、桁架等構件構成承重結構。（上海鋼結構廠房）其與屋麵、樓麵和牆麵等圍護結構，共同組成整植的建築物。
建築型鋼通常指熱軋成型的觮鋼、槽鋼、工字鋼、H型鋼和鋼管等。由其構件構成承重結構的建築稱型鋼結構建築。另外由薄鋼闆冷軋成型的、卷邊或不卷邊的L形、U形、Z形和管形等薄壁型鋼，以及其與小型鋼材如觮鋼、鋼筋等製成的構件所 ...(13/1)