封裝膠的使用方法

封裝膠的使用方法

不能不說，電子封裝的方法真心很多，在介紹瞭那麽多之後，竟然還有很多方式沒介紹完，沒辦法，繼續爲大傢帶來新的操作方式吧：

1、DFP

英文dual flat package的簡寫。

雙側引腳扁平封裝。是SOP 的别稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。

2、QFH

英文quad flat high package的簡寫

四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，爲瞭防止封裝本體斷裂，QFP 本體製作得較厚(見QFP)。部分半導體廠傢採用的名稱。

3、SIL

英文single in-line的簡寫 SIP 的别稱(見SIP)。歐洲半導體廠傢多採用SIL 這個名稱。

4、DIL

英文dual in-line的簡寫

DIP 的别稱(見DIP)。歐洲半導體廠傢多用此名稱。

5、SIP

英文single in-line package的簡寫

單列直插式封裝。引腳從封裝一個側麵引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基闆上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常爲2.54mm，引腳數從2 至23，多數爲定製産品。封裝的形狀各異。

也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱爲SIP。

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