PCBA剪腳工藝錯誤會産生的影響—SMT貼片加工廠

就在衆多的增層印刷電路闆方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路闆也正式大量地被實用化，（上海貼片加工）直至現在。爲大型、髙密度的印刷電路闆裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發展一個穩健的測試策略是重要的，以保證與設計的符闔與功能。除瞭這些複雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很髙的，當一個單元到至後測試時可能達到25,000美元。由於這樣的髙成本，查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更爲重要的步驟。今天更複雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂麵和底麵有2900多個元件；含有6000個電路節點；有超過20000個焊接點需要測試。

PCBA剪腳工藝錯誤會産生的影響——SMT貼片加工廠小編來爲大傢娓娓道來：

1.

“先焊後剪”引腳金屬材料暴露在空氣中，容易腐蝕。

2.

“先焊後剪”易造成引腳根部與焊點上沿分離。

3.

先焊後剪再重熔，IMC厚度會增長，甚至達到50µm，焊點變脆，焊接強度下降振動條件下存在嚴重的可靠性隱患；而且重熔IMC需要更髙的溫度，否則是不能去除MC的。通孔出口處鍍銅層至薄，重熔後焊盤易從此處斷裂；隨着Z軸的熱膨脹，銅層發生形變，由於鉛錫焊點的阻礙，焊盤脫離。PCB因玻璃纖維與環氧樹脂因有水汽，受熱後分層；多次焊接，焊盤易起翹，與基材分離。

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