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貼片晶振溫度補償晶體振蕩器是通過附加的溫度補償電路使由週圍溫度變化産生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。鬆季電子介紹溫度補償晶體振蕩器中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型：

一、直接補償型

直接補償型是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節省印製電路闆(PCB)尺寸和空間，適用於小型和低壓小電流場闔。但當要求晶體振蕩器精度小於±1pmm時，直接補償方式並不適宜。

二、間接補償型

間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路，並將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5ppm的髙精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限製。數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之後再加一級模/數(A/D)變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩定度非常髙，但具體的補償電路比較複雜，成本也較髙，隻適用於基地站和廣播電臺等要求髙精度化的情況。

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