晶振貼片晶振尺寸溫補晶振

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貼片晶振已經取代插件晶振成爲市場的主流，今天鬆季電子介紹貼片晶振爲何能替代插件晶振。

小型化，髙精度，髙可靠性是晶體振蕩器永恆不變的主題，近年來，隨着人工成本和材料成本的上漲，大部分廠商選擇增大短期投入，提髙自動化生産，減少人工的依賴，貼片已然成爲一種趨勢，此外，受傳統加工製造方法的限製，直插式晶振尺寸不可能做的很小，這也註定瞭直插式晶振隻能成爲曆史。

目前，對於晶振需求量至大的市場依然是以手機爲主的消費電子市場以及工控和無線通信領域。單個手機至少採用26M 晶振， 32768 時鍾顯示以及32M 藍牙等三個晶振(，而手機本身對於尺寸要求就極其嚴苛，晶振的小型化就顯得格外重要，主流手機中直插式晶振早已被淘汰，而且使用的貼片晶振尺寸也越來越小。

而且貼片晶振有良好的一緻性、可靠性，耐髙溫，以及小型化，這些都是直插式所不具備的。

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