[產品庫]主題： 充氮回流焊優點及影響其工藝因素 ... 發佈者： 顧先生
03/31/2016
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充氮回流焊優點及影響其工藝因素
回流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦内使用的各種闆卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路闆上的，這種設備的内部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠髙的溫度後吹向已經貼好元件的線路闆，讓元件兩側的焊料融化後與主闆粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控製，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控製。
接下來線路闆加工企業小編爲大傢講述——充氮（N2）回流焊優點及 影響其工藝因素：
隨着組裝密度的提髙，精細間距組裝技術的出現，産生瞭充氮回流焊工藝和設備，改善瞭回流焊的質量和成品率，已成爲回流焊的發展方向。
氮氣回流焊有以下優點：
1） 防止減少氧化
2） 提髙焊接潤濕力，加快潤濕速度
3） 減少錫球的産生，避免橋接，得到列好的焊接質量 得到列好的焊接質量特别重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提髙焊點的性能，減少基材的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當妳需要爐内達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮氣的需求是有天壤之别的。
影響充氮（N2）回流焊工藝因素：
在SMT焊接藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差别，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊産品負載等三個方麵。
1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大麵積元件就比小元件更困難些。
2.在回流焊爐中傳送帶在週而複使傳送産品進行回流焊的同時，也成爲一個散熱係統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐内除各溫區溫度要求不同外，同一載麵的溫度也差異。
3.産品裝載量不同的影響。回流焊的溫度麴線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重複性。負載因子定義爲：LF=L/(L+S);其中L=組裝基闆的長度，S=組裝基闆的間隔。
回流焊工藝要得到重複性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的至大負載因子的範圍爲0.5~0.9。這要根據産品情況（元件焊接密度、不同基闆）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重複性，實踐經驗很重要。
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最後更新: 2016-03-31 14:58:01
