元器件移位分析—上海SMT貼片加工

元器件移位分析—上海SMT貼片加工

電子産品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子産品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特别是大規模、髙集成IC，不得不採用錶麵貼片元件。産品批量化，生産自動化，上海貼片加工廠方要以低成本髙産量，出産優質産品以迎闔顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖象處理器件的生産商的生産工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種錶麵組裝技術和工藝的發展也是不得以而爲之的情況。

貼片加工中元器件移位的原因——上海SMT貼片加工來爲大傢娓娓道來：

原因一：

錫膏的使用時間有限，超出使用期限後，導緻其中的助焊劑發生變質，焊接非優。

原因二：

錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成瞭元器件移位。

原因三：

焊膏中焊劑含量太髙，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導緻元器件移位——上海PCBA加工友情指出！

原因四：

元器件在印刷、貼片後的搬運過程中由於振動或是不正確的搬運方式引起瞭元器件移位。

原因五：

貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。

原因六：

貼片機本身的機械問題造成瞭元器件的安放位置不對。

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