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11/14/2017
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PCB線路闆設計基礎知識-上海佳根PCB線路闆
佳根電子(上海)有限公司從事生産線路闆(PCB線路闆,FPC線路闆,髙精密單雙線路闆)，鋁基闆，金屬基芯闆，髙頻闆等線路闆加工企業。産品已通過ISO 9001/9002國際質量體係認證，美國UL/TS16949認證！接下來爲大傢講述——
PCB線路闆設計基礎知識：
1、如果設計的電路係統中包含FPGA器件，則在繪製原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。
2、4層闆從上到下依次爲：信號平麵層、地、電源、信號平麵層;6層闆從上到下依次爲：信號平麵層、地、信號内電層、信號内電層、電源、信號平麵層。6層以上闆(優點是：防幹擾輻射)，優先選擇内電層走線，走不開選擇平麵層，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層，産生寄生效應)。
3、多電源係統的佈線：如FPGA+DSP係統做6層闆，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。
3.3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易佈通全局電源網絡;
5V一般可能是電源輸入，隻需要在一小塊區域内鋪銅。且盡量粗。
1.2V和1.8V是内核電源(如果直接採用線連的方式會在麵臨BGA器件時遇到很大困難)，佈局時盡量將1.2V與1.8V分開，並讓1.2V或1.8V内相連的元件佈局在緊湊的區域，使用銅皮的方式連接：
總之，因爲電源網絡遍佈整個PCB（服務器PCB），如果採用走線的方式會很複雜而且會繞很遠，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!
4、鄰層之間走線採用交叉方式：既可減少並行導線之間的電磁幹擾，又方便走線。
5、模擬數字要隔離，怎麽個隔離法?佈局時將用於模擬信號的器件與數字信號的器件分開，然後從AD芯片中間一刄切!模擬信號鋪模擬地，模擬地/模擬電源與數字電源通過電感/磁珠單點連接。
6、基於PCB設計軟件的PCB設計也可看做是一種軟件開發過程，軟件工程至註重“迭袋開發”的思想，減少PCB錯誤的概率。
(1) 原理圖檢查，尤其註意器件的電源和地(電源和地是係統的血脈，不能有絲毫疏忽);
(2) PCB封裝(汽車傳感器PCB)繪製(確認原理圖中的管腳是否有誤);
(3) PCB封裝尺寸逐一確認後，添加驗證標簽，添加到本次設計封裝庫;
(4) 導入網錶，邊佈局邊調整原理圖中信號順序(佈局後不能再使用OrCAD的元件自動編號功能);
(5) 手工佈線(邊佈邊檢查電源地網絡，前麵說過：電源網絡使用鋪銅方式，所以少用走線);
總之，PCB設計中的指導思想就是邊繪製封裝佈局佈線邊反饋修正原理圖(從信號連接的正確性、信號走線的方便性考慮)。
7、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網絡銅皮。多處使用的時鍾使用樹形時鍾樹方式佈線。
8、連接器上信號的排佈對佈線的難易程度影響較大，因此要邊佈線邊調整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。
9、多闆接插件的設計：
(1) 使用排線連接：上下接口一緻;
(2) 直插座：上下接口幻像對稱：
10、模塊連接信號的設計：
(1) 若2個模塊放置在PCB同一麵，則管教序號大接小小接大(幻像連接信號);
(2) 若2個模塊放在PCB不同麵，則管教序號小接小大接大。
這樣做能放置信號像上麵的右圖一樣交叉。當然，上麵的方法不是定則，我總是說，凡事隨需而變(這個隻能自己領悟)，隻不過在很多情況下按這種方式設計很管用罷瞭。
11、電源地回路的設計：
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最後更新: 2017-11-14 10:05:06
