[服務項目]主題： 射頻電路闆實體分區及阻蔽罩設計- ... 發佈者： PCBA打樣廠傢
04/13/2018
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射頻電路闆實體分區及阻蔽罩設計- PCBA打樣
射頻電路闆設計由於在理論上還有很多不確定性，SMT貼片加工廠傢指出，因此常被形容爲一種“黑色藝術”，但這個觀點隻有部分正確，RF電路闆設計也有許多可以遵循的準則和不應該被忽視的法則。
不過，在實際設計時，真正實用的技巧是當這些準則和法則因各種設計約束而無法準確地實施時如何對它們進行折衷處理。當然，有許多重要的RF設計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊闆以及波長和駐波，所以這些對手機的EMC、EMI影響都很大！
射頻電路闆實體分區及阻蔽罩設計——昆山SMT貼片加工廠傢來爲大傢娓娓道來：
1.實體分區
零組件佈局是實現一個優異RF設計的關鍵，至有效的技術是首先固定位於RF路徑上的零組件，並調整其方位，使RF路徑的長度減到至小。並使RF輸入遠離RF輸出，並盡可能遠離髙功率電路和低噪音電路。
至有效的電路闆堆棧方法是將主接地安排在錶層下的第二層，並盡可能將RF線走在錶層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到至小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主接地上的虛焊點，並可減少RF能量洩漏到層疊闆内其它區域的機會。
在實體空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個RF/IF信號相互幹擾，因此必須小心地將這一影響減到至小。OEM代加工公司指出，RF與IF走線應盡可能走十字交叉，並盡可能在它們之間隔一塊接地麵積。正確的RF路徑對整塊PCB闆的性能而言非常重要，這也就是爲什麽零組件佈局通常在移動電話PCB闆設計中佔大部份時間的原因。
在移動電話PCB闆上，通常可以將低噪音放大器電路放在PCB打樣闆的某一麵，而髙功率放大器放在另一麵，並至終藉由雙工器在同一麵上將它們連接到RF天線的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技巧來確保RF能量不會藉由過孔，從闆的一麵傳遞到另一麵，常用的技術是在兩麵都使用盲孔。可以藉由將盲孔安排在PCB闆兩麵都不受RF幹擾的區域，來將過孔的不利影響減到至小。
金屬阻蔽罩：
有時，不太可能在多個電路區塊之間保留足夠的區隔，DIP生産廠傢指出，在這種情況下就必須考慮採用金屬阻蔽罩將射頻能量阻蔽在RF區域内，但金屬阻蔽罩也有副作用，例如：製造成本和裝配成本都很髙。
外形不規則的金屬阻蔽罩在製造時很難保證髙精密度，長方形或正方形金屬阻蔽罩又使零組件佈局受到一些限製；金屬阻蔽罩不利於零組件更換和故障移位；由於金屬阻蔽罩必須焊在接地麵上，而且必須與零組件保持一個適當的距離，因此需要佔用寶貴的PCB闆空間。
盡可能保證金屬阻蔽罩的完整非常重要，所以進入金屬阻蔽罩的數字信號線應該盡可能走内層，ODM代加工廠傢指出，而且至好將信號線路層的下一層設爲接地層。RF信號線可以從金屬阻蔽罩底部的小缺口和接地缺口處的佈線層走線出去，不過缺口處週圍要盡可能被廣大的接地麵積包圍，不同信號層上的接地可藉由多個過孔連在起。 盡管有以上的缺點，但是金屬阻蔽罩仍然非常有效，而且常常是隔離關鍵電路的獨一解決方案。
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最後更新: 2018-04-13 16:26:32
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