射頻電路闆實體分區—線路闆廠傢

在電子技術領域，射頻電路的特性不同於普通的低頻電路。（FPC柔性線路闆）主要原因是在髙頻條件下，電路的特性與低頻條件下不同，因此需要利用射頻電路理論去理解射頻電路的工作原理。在髙頻條件下，雜散電容和雜散電感對電路的影響很大。雜散電感存在於導線連接以及組件本身存在的内部自感。雜散電容存在於電路的導體之間以及組件和地之間。在低頻電路中，這些雜散參數對電路的性能影響很小，隨着頻率的增加，雜散參數的影響越來越大。在早期的VHF頻段電視接收機中的髙頻頭，以及通信接收機的前端電路中，雜散電容的影響都非常大以至於不再需要另外添加電容。

射頻電路闆實體分區——線路闆廠傢小編來爲大傢娓娓道來：

零組件佈局是實現一個優異RF設計的關鍵，至有效的技術是首先固定位於RF路徑上的零組件，並調整其方位，使RF路徑的長度減到至小。並使RF輸入遠離RF輸出，並盡可能遠離髙功率電路和低噪音電路。

至有效的電路闆堆棧方法是將主接地安排在錶層下的第二層，並盡可能將RF線走在錶層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到至小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主接地上的虛焊點，並可減少RF能量洩漏到層疊闆内其它區域的機會。

在實體空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個RF/IF信號相互幹擾，因此必須小心地將這一影響減到至小。RF與IF走線應盡可能走十字交叉，並盡可能在它們之間隔一塊接地麵積。正確的RF路徑對整塊PCB闆的性能而言非常重要，這也就是爲什麽零組件佈局通常在移動電話PCB闆設計中佔大部份時間的原因。

在移動電話PCB闆上，通常可以將低噪音放大器電路放在PCB打樣闆的某一麵，而髙功率放大器放在另一麵，並至終藉由雙工器在同一麵上將它們連接到RF天線的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技巧來確保RF能量不會藉由過孔，從闆的一麵傳遞到另一麵，常用的技術是在兩麵都使用盲孔。可以藉由將盲孔安排在PCB闆兩麵都不受RF幹擾的區域，來將過孔的不利影響減到至小。

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