Cx波峰焊工藝及缺陷-上海線路闆焊接

線路闆通過傳送帶進入波峰焊機以後，會經過某個形式的助焊劑塗敷裝置，在這裏助焊劑利用波峰、發泡或噴射的方法塗敷到線路闆上。由於大多數助焊劑在焊接時必須要達到並保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路闆在進入波峰槽前要先經過一個預熱區。上海SMT貼片加工廠指出，助焊劑塗敷之後的預熱可以逐漸提昇PCB的溫度並使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時産生的熱沖擊。它還可以用來蒸發掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰並造成焊錫濺射，或者産生蒸汽留在焊錫裏麵形成中空的焊點或砂眼。另外，由於雙麵闆和多層闆的熱容量較大，因此它們比單麵闆需要更髙的預熱溫度。

目前波峰焊機基本上採用熱輻射方式進行預熱，至常用的波峰焊預熱方法有強製熱風對流、電熱闆對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強製熱風對流通常被認爲是大多數工藝裏波峰焊機至有效的熱量傳遞方法。在預熱之後，線路闆用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠瞭，線路闆進入波峰時，焊錫流動的方向和闆子的行進方向相反，可在元件引腳週圍産生渦流。這就象是一種洗刷，將上麵所有助焊劑和氧化膜的殘餘物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。

對於混和技術組裝件，一般在λ波前還採用瞭擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較髙的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和錶麵安裝元件（SMD）焊盤之間，然後用λ波完成焊點的成形。在對未來的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的闆子的所有技術規格，因爲這些可以決定所需機器的性能。

接下來上海線路闆焊接企業來爲大傢講述-波峰焊缺陷

波峰焊缺陷一：錫存在過薄的現象

爲什麽會産生這樣的缺陷呢？這是因爲在焊接的過程當中存在金屬化通孔過大或是相關的焊盤過大。除此之外，針對元器件引腳可焊性比較差或是存在相關焊劑塗抹不夠均勻，以及在焊接的時候，焊料溫度不符闔標準，焊料在相關焊區當中的填充不夠實在、過少等等現象，都可能導緻錫存在較薄的缺陷。

波峰焊缺陷二：焊接過程當中存在橋接缺陷

橋接缺陷可以說是很多焊接工藝加工當中都容易出現的缺陷問題。那麽這樣的缺陷是怎樣造成的呢？通常出現橋接的情況可能是因爲焊接當中的焊料品質出現瞭變化或是變質的現象，也可能因爲雜質過髙或是所選購的焊劑品質存在變差的情況。不得不說，橋接是衆多缺陷當中至常見的一種，所以大傢在焊接的時候，對該類缺陷的情況應該尤其進行註意。

波峰焊缺陷三：焊接當中出現虛焊的缺陷

虛焊也是一種常見的缺陷問題，造成該缺陷的原因通常是元器件的引腳或是焊端存在的可焊性較差，也可能是焊盤的可焊性不佳，以及相關的助焊劑對於去除氧化作用的能力不好等等。除此之外，也可能因爲在焊接之前存在預熱不夠的現象，導緻瞭虛焊等相關缺陷的存在。

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