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[供應信息]主題：杭州led发光字   發佈者： 先生
08/10/2013
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杭州LED發光字需考慮的種種因素

根據大功率LED 封裝技術要考慮的種種因素，在封裝關鍵技術方麵也提出瞭幾點。主要包括：

在大功率LED 散熱方麵：www.hz-sygg.com考慮到低熱阻封裝。LED 芯片是一種固態的半導體器件，是LED光源的核心部分。由於大功率LED 芯片大小不一，並且在驅動方式上採杭州發光字製作用的是恆流驅動的方式。可以直接把電能轉化爲光能所以LED 芯片在點亮過程需要吸收輸入的大部分電能， 在此過程當中會産生很大的熱量。所以，針對大功率LED 芯片散熱技術是LED 封裝工藝的重要技術，也是在大功率LED 封裝過程中必須解決的關鍵問題。

 
最後更新: 2013-08-10 15:24:18

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