蝕刻原理及Logo蝕刻

蝕刻通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻，指通過曝光製版、顯影後，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學流質，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。

至早可用來製造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣氾地被使用於減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲闆，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用於航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻産品的加工，特别在半導體製程上，蝕刻更是不可或缺的技術

蝕刻Logo 工藝步驟生産：

1.首選是工程製圖，把Logo的圖紙確認下來。

2.接着是準備原材料，準備完畢後，進行原材料前處理，也就是把原材料給清洗幹淨。

3.是給清洗幹淨的材料壓闔貼膜，爲下一步的曝光做準備。

4.曝光的原理是將需要金屬蝕刻的圖形通過光繪的方式轉移至兩張完全一緻的膠片菲林上，然後通過人工對位或機器對位方式將菲林對準，再將已塗好感光幹膜的鋼片至於菲林中間，吸氣後即可曝光。【曝光時對應菲林黑色處的鋼片未被感光，對應菲林白色處的鋼片感光】鋼片感光處的油墨或幹膜發生聚闔反應。

5.接下來就是顯影工序，曝光後的鋼片經過顯影機，鋼片上被感光的油墨或幹膜不被顯影液溶化，而未感光的油墨或幹膜在顯影液被溶化去除，這樣需要蝕刻的Logo圖案通過顯影就轉移到鋼片上去瞭。

6.顯影出來的産品，要再經過一道烘烤的工序，目的是爲瞭保證不幹膠與金屬闆的充分粘闔，避免貼膜脫落。

7.Logo幹燥出來後，可以直接進行蝕刻，利用化學藥水流質起到腐蝕的作用，在材料上形成凹凸半刻的效果，Logo的圖案就會顯現出來。

8.至後，再進行脫模，將産品上的感光膜給剝離掉，把産品烘幹。Logo就這麽蝕刻出來瞭。

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