氮化鋁陶瓷基闆分類—上海芯片庫存回收

氮化鋁陶瓷基闆在電力電子模塊技術中，主要是作爲各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體，（庫存IC芯片回收）陶瓷基闆通過錶麵複銅層完成芯片部分連接極或者連接麵的連接，功能近似於PCB闆。

氮化鋁陶瓷基闆具有絕緣性能好、散熱性能好、熱阻係數低、膨脹係數匹配、機械性能優、焊接性能佳的顯著特點。使用氮化鋁陶瓷基闆作爲芯片的承載體，可以將芯片與模塊散熱底闆隔離開，基闆中間的AlN陶瓷層可有效提髙模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)，而且氮化鋁陶瓷基闆具有良好的導熱性，熱導率可以達到170-260W/mK。

氮化鋁陶瓷基闆分類——上海芯片庫存回收公司小編來爲大傢娓娓道來

1 按電鍍要求來分

氮化鋁陶瓷複銅基闆( 氩化鋁複銅陶瓷基闆) , 旨在氮化鋁陶瓷基闆上麵做電鍍銅.雙麵複銅和單麵複銅的。

2 按應用領域分

LED氨化鋁陶瓷基闆(氨化鋁led陶瓷基闆) , 主要用於LED大功率燈珠模塊,極提髙瞭散熱性能。igbt氮化鋁陶瓷基闆, -般用於通信髙頻領域。

3 按工藝來分

氮化鋁陶瓷基闆cob (氮化鋁陶瓷cob基闆)，主要用於Led倒裝方麵。dpc氮化鋁陶瓷基闆,採用DPC薄膜製作工藝,一般精密較髙。dpc氮化鋁陶瓷基闆(AIN氬化鋁dbc陶瓷複銅基闆) ,是一種厚膜工藝,一般可以實現大批量生産。

4.按地域分

有的客戶對特定的氮化鋁陶瓷基闆希望是特定地域的陶瓷基闆生産廠傢,因此有瞭:

4.1化鋁陶瓷基闆

4.2氮化鋁陶瓷基闆臺灣

4.3氩化鋁陶瓷基闆成都

4.4福建氮化鋁陶瓷基闆

4.5東莞氮化鋁陶瓷基闆

4.6臺灣氮化鋁陶瓷散熱基闆

4.7氩化鋁陶瓷基闆珠海

4.8氮化鋁陶瓷基闆_上海

5.按導熱能力來分

髙導熱氮化鋁陶瓷基闆, 導熱係數-般較髙, -般厚度較薄, -般導熱大於等於170W的。氮化鋁陶瓷散熱基闆,比氧化鋁陶瓷基闆散熱好,大於等於50W~170W.

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