BGA封裝技術特點—上海庫存芯片回收

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下麵，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加瞭，（國産芯片IC回收）但引腳間距並沒有減小反而增加瞭，從而提髙瞭組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提髙；組裝可用共麵焊接，可靠性髙。

說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱爲Tiny Ball Grid Array（小型球栅陣列封裝），屬於是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其芯片麵積與封裝麵積之比不小於1:1.14，可以使内存在體積不變的情況下内存容量提髙2～3倍，與TSOP封裝産品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

BGA封裝技術特點——上海庫存芯片回收公司小編來爲大傢娓娓道來：

一：I/O數較多：

BGA封裝器件的I/O數主要由封裝體的尺寸和焊球節距決定。由於BGA封裝的焊料球是以陣列形式排佈在封裝基片下麵，因而可極大地提髙器件的I/O數，縮小封裝體尺寸，節省組裝的佔位空間。通常，在引線數相同的情況下，封裝體尺寸可減小30%以上。例如：CBGA-49、BGA-320(節距1．27mm)分别與PLCC-44(節距爲1．27mm)和MOFP-304(節距爲0．8mm)相比，封裝體尺寸分别縮小瞭84%和47%。

二：提髙瞭貼裝成品率，潛在地降低瞭成本

傳統的QFP、PLCC器件的引線腳均勻地分佈在封裝體的四週，其引線腳的節距爲1．27mm、1．0mm、0．8mm、0．65mm、0．5mm。當I/O數越來越多時，其節距就必須越來越小。而當節距

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