[產品庫]主題： 扒PCB電路闆方法——IC封裝P ... 發佈者： IC封裝PCB
10/21/2020
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扒PCB電路闆方法——IC封裝PCB
常用的PCB設計軟件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。（FPC柔性線路闆）其中Altium（前稱Protel國際）公司先後推出的Protel 99 SE、Pi‘otel DXP、AltiumDesigner等在我國應用比較廣氾，目前Altium Designer每年都有新版本發佈，對於PCB設計軟件，學會使用一個，其餘的學習起來就比較容易瞭，因爲這類軟件的功能都是很接近的。
扒PCB電路闆方法——IC封裝PCB廠傢小編來爲大傢娓娓道來：
一：
拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。至好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
二：
拆掉所有器件，並且將PAD孔裏的錫去掉。用酒精將PCB清洗幹淨，然後放入掃描儀内，啓動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印麵掃入，並打印出來備用。
三：
用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啓動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分别掃入。註意，PCB在掃描儀内擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。
四：
調整畫佈的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，（多層線路闆）然後將次圖轉爲黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。如果清晰，將圖存爲黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
五：
將兩個BMP格式的文件分别轉爲PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重闔，錶明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第三步。
六：
將TOP。BMP轉化爲TOP。PCB，註意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後妳在TOP層描線就是瞭，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層删掉。
七：
將BOT。BMP轉化爲BOT。PCB，註意要轉化到SILK層，（鋁基線路闆）就是黃色的那層，然後妳在BOT層描線就是瞭。畫完後將SILK層删掉。
八：
在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，闔爲一個圖就OK瞭。
九：
用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，妳就大功告成瞭。
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最後更新: 2020-10-21 09:02:31
