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晶振貼片晶振廠傢貼片晶振4025首選鬆季晶振，我們隻做正品産品，絕對原裝!

前麵的文章已經介紹瞭導緻晶振停振的幾個要素，大傢應該也有一個初步的瞭解瞭，下麵我們就跟着鬆季電子一起去看看我們該如何正確處理晶振停振問題。

1、嚴格按照技術要求的規定對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，及時處理非優品並分析原因。

2、壓封工序是將調好的諧振件在氮保護中與外殼封裝起來，以穩定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉幹淨，壓封倉要連續沖氮氣，並在壓封過程中註意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮流量是否正常，否則及時處理。其質量標準爲：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。

3、由於石英晶體是被動組件，它是由IC提供適當的激勵功率而正常工作的，因此，當激勵功率過低時，晶體不易起振，過髙時，便形成過激勵，使石英芯片破損，引起停振。所以，應提供適當的激勵功率。另外，有功負載會消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使晶體的穩定性下降，容易受週邊有源組件影響，處於不穩定狀態，出現時振時不振現象，所以，外加有功負載時，應匹配一個比較闔適有功負載。

4、控製好剪腳和焊錫工序，並保證基座絕緣性能和引腳質量，引腳鍍層光亮均勻無麻麵，無變形、裂痕、變色、劃傷、污迹及鍍層剝落。爲瞭更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。

5、當晶體産生頻率漂移而且超出頻差範圍時，應檢查是否匹配瞭闔適的負載電容，可以通過調節晶體的負載電容來解決

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