晶振石英晶振石英晶振振動

晶振石英晶振石英晶振振動首選鬆季晶振，我們隻做正品産品，絕對原裝!

每個石英晶振産品在完工之前都需要經過很多工序的檢測，電路闆設有晶振的電子産品在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下，容易産生碰殼現象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振。下麵鬆季電子教大傢正確的處理方法如下：

1、嚴格按照技術要求的規定，對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性。

2、壓封工序是將調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來，以穩定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉幹淨，壓封倉要連續沖氮氣，並在壓封過程中註意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常。

3、由於石英晶振是被動組件，它是由IC提供適當的激勵功率而正常工作的，因此，當激勵功率過低時，晶體不易起振;過髙時，便形成過激勵，使石英芯片破損，引起停振。所以，應提供適當的激勵功率。

4、另外，有功負載會消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使晶體的穩定性下降，容易受週邊有源組件影響，處於不穩定狀態，出現時振時不振現象，所以，外加有功負載時，應匹配一個比較闔適的有功負載。

5、控製好剪腳和焊錫工序，並保證基座絕緣性能和引腳質量，引腳鍍層光亮均勻無麻麵，無變形、裂痕、變色、劃傷、污迹及鍍層剝落。爲瞭更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。

6、當晶體産生頻率漂移而且超出頻差範圍時，應檢查是否匹配瞭闔適的負載電容，可以通過調節晶體的負載電容來解決。

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