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[產品庫]主題: FPC柔性電路闆主要原材料—FP ...   發佈者: FPC線路闆廠傢
11/06/2017
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FPC柔性電路闆主要原材料—FPC線路闆

柔性電路闆又稱“FPC柔性闆”,是用柔性的絕緣基材製成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路闆不具備的優點。例如它可以自由彎麴、卷繞、折疊,可依照空間佈局要求任意安排,並在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。上海鋁基闆廠傢指出,利用FPC柔性闆可大大縮小電子産品的體積,適用電子産品向髙密度、小型化、髙可靠方向發展的需要。因此,FPC柔性闆在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或産品上得到瞭廣氾的應用。 FPC柔性闆還具有良好的散熱性和可焊性以及易於裝連、綜闔成本較低等優點,軟硬結闔的設計也在一定程度上彌補瞭柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

柔性印刷線路闆有單麵、雙麵和多層闆之分。所採用的基材以聚醯亞胺複銅闆爲主。此種材料耐熱性髙、尺寸穩定性好,與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的複蓋膜通過壓製而成至終産品。雙麵、多層印製線路闆的錶層和内層導體通過金屬化實現内外層電路的電氣連接。

FPC柔性電路闆製造用主要原材料——FPC線路闆生産廠傢來爲大傢娓娓道來:

(1) 撓性複銅闆(FCCL):

按照一麵複蓋銅箔或兩麵複蓋銅箔之區别稱爲單麵複銅闆、雙麵複銅闆;按照銅箔與基材膜之間有無粘闔劑之區别稱爲有膠複銅闆、無膠複銅闆。

撓性複銅闆的基材膜常用的有聚醯亞胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二蟻酉乙二酯(PEN:)、液晶聚闔物(LCP)等髙分子薄膜。複銅闆在整個印製電路闆上,主要擔負着導電、絕緣和支撐三個方麵的功能。印製電路闆的性能、質量、製造過程中的加工性、製造成本、製造水平等,在很大程度上取決於複銅闆的性能。

(2) 複蓋膜:

是由有機薄膜與粘闔劑構成。複蓋膜的作用是保護已經完成的撓性電路導體部分。粘結膜有不同基材膜與粘闔劑類型及厚度規格。有些FPC柔性電路闆錶麵不採用複蓋膜,而採用塗複阻焊劑,以降低成本。

(3) 粘結膜:

是在一個基材膜的二麵或一麵澆註粘結劑而形成,也有無基材的純粘結劑層的粘結膜。粘結膜(服務器PCB)有不同粘闔劑類型和厚度規格。粘結膜是用於多層闆層間粘闔與絕緣。

(4) 銅箔:

有電解銅箔和壓延銅箔,以及不同的銅箔厚度規格。銅箔在生産多層印製電路闆時用於兩個錶麵導體層。另外,有的FPC柔性電路闆用到加強闆(Stiffener) 材料,如金屬片、塑料片、樹脂膜與環氧玻璃基材等。加強材料的作用是加固撓性電路闆的局部,以便支撐與固定,如圖6。因爲並非FPC柔性電路闆都使用的,所以單耗標準中不列入。

我司産品:

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最後更新: 2017-11-06 09:46:00
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