[服務項目]主題： 線路闆回流焊内的溫度易受到影響因 ... 發佈者： 顧先生
04/05/2016
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線路闆回流焊内的溫度易受到影響因素
回流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦内使用的各種闆卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路闆上的，這種設備的内部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠髙的溫度後吹向已經貼好元件的線路闆，讓元件兩側的焊料融化後與主闆粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控製，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控製。
接下來線路闆加工企業來爲大傢講述——回流焊内的溫度易受到影響因素：
(1) 熱風的傳遞
目前主流的無鉛回流焊爐均採取100%全熱風及熱風+紅外補償的加熱方式。在回流焊爐的發展進程中也出現過紅外加熱的方式，紅外加熱速度快，對吸熱量大器件能及時補溫，但由於紅外加熱存在不同顔色器件的紅外吸收反射率不同和由於相鄰原器件遮擋而産生陰影效應，而這兩種情況都會造成溫差而使無鉛焊接存在跳出工藝窗口的風險，因此紅外加熱技術在回流焊爐的多獨立加熱方式中已被逐漸淘汰，以全熱風及熱風加紅外外補償所取代。
在無鉛焊接中，需要重視熱傳遞效果及熱交換效率。特别對於大熱容量的元器件，如果不能得到充分的熱傳遞及交換，就會導緻昇溫速度明顯落後於小熱容量器件而導緻橫向溫差。回流焊爐體運風結構的設計直接影響熱交換速度。回流焊兩種熱風傳遞方式。 一種稱之爲微循環熱風傳遞方式，一種稱爲小循環熱風傳遞方式。 微循環的熱風中的熱風從加熱闆的孔中吹出，熱風的流動在小範圍内流動，週圍熱傳遞效果不佳。小循環的設計由於熱風的流動集中且有明確的方向性。這樣的熱風加熱熱傳遞效果增 加15%左右，而熱傳遞效果的增加對減少大小熱容量器件的橫向溫差會起到較大的作用。
(2) 鏈速的控製
鏈速的控製會影響PCB線路闆的橫向溫差。常規而言，降低鏈速，會給予大熱容量的器件更多的昇溫時間，從而使橫向溫差減小。但是畢竟爐溫麴線的設置取決於焊膏的要求，所以無限製的降低鏈速在實際生産中是不現實的。
(3) 風速與風量的控製
我們做過這樣一個實驗，保持回流焊爐内的其他條件設置不變而隻將回流焊爐内的風扇轉速降低30%，線路闆上的溫度便會下降10度左右。可見風速與風量的控製對爐溫控製的重要性。 爲瞭實現對風速與風量的控製，需要註意兩點：
a. 風扇的轉速應實行變頻控製，以減小電壓波動對它的影響；
b. 盡量減少設備的抽排風量，因爲抽排風的中央負載往往是不穩定的，容易對爐内熱風的流動造成影響。
c. 設備的穩定性 即時我們獲得瞭一個至佳的爐溫麴線設置，但要實現他還是需要用設備的穩定性，重複性和一緻性來給予保證。特别是無鉛生産，爐溫麴線如果由於設備原因稍有漂移，便很容易跳出工藝窗口導緻冷焊或原器件損壞。所以，越來越多的生産廠傢開始對設備提出穩定性測試的要求。
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最後更新: 2016-04-05 15:28:08
