線路闆焊接質量檢測—上海SMT貼片加工廠

線路闆，電路闆, PCB闆，pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展曆程，可以註意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間内完成所有的焊點，使生産成本降到至低。然而溫度敏感元件卻限製瞭回流焊接的應用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數應用中都可以在回流焊接之後採用選擇焊接。

線路闆焊接質量檢測——上海SMT貼片加工廠來爲大傢娓娓道來

目前對電路闆焊接焊接質量的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測試法等。在這幾種方法中,至經濟、至常用的是目視法,它經濟方便、簡單可行。其它幾種方法需一定的設備支持。它們雖投資較大,但可保證髙的檢查可靠性。

★目視法

目視法靠人的眼睛直接觀察焊點錶麵的焊接情況,可檢查出潤濕性非優、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球濺出、焊點無光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法至簡易的工具是放大鏡,一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用於密度不髙的電路闆焊接的檢查。這種工具的缺點是檢查人員易疲勞,而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀,它的放大倍數可調,至多可達80一90倍。它通過CCD把闆子的焊接部位顯示在屏幕上,人們可以像看電視一樣觀察屏幕。較髙檔次的檢查儀可在兩個方向自動移動電路闆焊接,也可自動定位,實現對PCBA關鍵部位的檢查。配上錄像機,可記錄檢查結果。

★紅外探測法

紅外探測法利用紅外光束向電路闆焊接焊點輻射熱量,再檢測焊點熱量釋放麴線是否正常,從而判别該焊點内部是否有空洞,達到間接檢查焊接質量的目的。這種檢查方法適闔於大批量、自動焊接,且焊盤一緻性好、元器件體積差别不大的情況。否則,其它因素對於焊點散熱特性影響太大.誤檢率就會增大。由於這種檢測方法受到的限製條件較多,畢竟任何一種電路闆焊接的焊點大小都會有差别。因此,在電子産品檢測中應用較少-上海線路闆焊接友情指出！

★X光敨視法

X光敨視法利用X光透過焊料的能力沒有透過銅、矽、FR一4等材料的能力強的特點來顯示焊接厚度、形狀及質量的密度分佈等。這種檢測方法適用於看不到的焊點(即隱性焊接)。它將待測電路闆焊接置於X光的通道中,在顯示屏上可以看出焊點焊料阻礙X光通過所形成的焊點輪廓。

★在線測試法

在線測試法是用在線測試儀實現的,它通過測試儀上稱作“針床”的信號連接部件把電路闆焊接上的測試點與測試儀連通。可以檢查電路闆焊接的開路、短路及故障元件,也可檢查元件的功能,如電阻電容的數值、晶體管的極性等。通過IC的浮腳測試方法可檢查出IC的虛焊管腳。如果電路闆的元器件密度大,不好設置所需的測試點,可以利用邊界掃描技術,把那些測試點通過設計的測試電路彙集到電路闆焊接的邊緣連接器,使在線測試儀能測到所需的各個位置的點。

在線測試法是一種電信號測試法。它可以檢查電路闆焊接的焊裝狀態,這種檢查非常接近於實用情況,一般經過在線測試的電路闆焊接就可以裝機使用,但它不能給出焊裝的質量結果,沒有直觀地進行焊點可靠性檢查。

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