PCB結構-上海PCB焊接加工

改革開放以來，中國由於在勞動力資源、市場、投資等方麵的優惠政策，吸引瞭歐美製造業的大規模轉移，大量的電子産品及製造商將工廠設立在中國，並由此帶動瞭包括PCB 在内的相關産業的發展。上海SMT貼片加工廠傢指出，據中國CPCA 統計，2006 年我國PCB 實際産量達到1.30 億平方米，産值達到121 億美元，佔全球PCB 總産值的24.90%，超過日本成爲世界第一。2000 年至2006 年中國PCB 市場年均增長率達20%，遠超過全球平均水平。2008 年全球金融危機給PCB 産業造成瞭鉅大沖擊，但沒有給中國PCB 産業造成災難性打擊，在國傢經濟政策刺激下2010 年中國的PCB 産業出現瞭全麵複蘇，2010 年中國PCB 産值髙達199.71 億美元。Prismark 預測2010-2015 年間中國將保持8.10%的複闔年均增長率，髙於全球5.40%的平均增長率。

PCB結構-PCB焊接加工廠傢來爲大傢娓娓道來：

1.“層(Layer) ”的概唸：

與字處理或其它許多軟件中爲實現圖、文、色彩等的嵌套與闔成而引入的“層”的概唸有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷闆材料本身實實在在的各銅箔層。現今，由於電子線路的元件密集安裝。防幹擾和佈線等特殊要求，一些較新的電子産品中所用的印刷闆不僅有上下兩麵供走線，在闆的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現在的計算機主闆所用的印闆材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用於設置走線較爲簡單的電源佈線層（如軟件中的Ground Dever和Power Dever），並常用大麵積填充的辦法來佈線（如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的錶麵層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過孔（Via）”來溝通。有瞭以上解釋，就不難理解“多層焊盤”和“佈線層設置”的有關概唸瞭。舉個簡單的例子，不少人佈線完成，到打印出來時方才發現很多連線的終端都沒有焊盤，其實這是自己添加器件庫時忽略瞭“層”的概唸，沒把自己繪製封裝的焊盤特性定義爲”多層（Mulii一Layer）的緣故。要提醒的是，一旦選定瞭所用印闆的層數，務必關閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路——上海SMT貼片廠傢友情指出！

2.過孔(Via)

爲連通各層之間的線路，在各層需要連通的導線的文彙處鑽上一個公共孔，這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱麵上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩麵做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩麵的線路相通，也可不連。一般而言，設計線路時對過孔的處理有以下原則：

（1）盡量少用過孔，一旦選用瞭過孔，務必處理好它與週邊各實體的間隙，特别是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動佈線，可在“過孔數量至小化” （ Via Minimiz8tion）子菜單裏選擇“on”項來自動解決。

（2）需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。

3.焊盤( Pad)

焊盤是PCB設計中至常接觸也是至重要的概唸，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜闔考慮該元件的形狀、大小、佈置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出瞭一係列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八觮、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成“淚滴狀”，在大傢熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠傢正是採用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除瞭以上所講的以外，還要考慮以下原則：

（1）需要在元件引觮之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；

（2）形狀上長短不一緻時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大-上海貼片廠友情指出！

（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分别編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2- 0．4毫米。

4.絲印層（Overlay）

爲方便電路的安裝和維修等，在印刷闆的上下兩錶麵印刷上所需要的標誌圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠傢標誌、生産日期等等。不少初學者設計絲印層的有關内容時，隻註意文字符號放置得整齊美觀，忽略瞭實際製出的PCB效果。他們設計的印闆上，字符不是被元件擋住就是侵入瞭助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符佈置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。

5.SMD的特殊性

Protel封裝庫内有大量SMD封裝，即錶麵焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的至大特點是單麵分佈元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在麵，以免“丢失引腳（Missing Plns）”。另外，這類元件的有關文字標註隻能隨元件所在麵放置。

6.網格狀填充區（External Plane ）和填充區(Fill)

正如兩者的名字那樣，網絡狀填充區是把大麵積的銅箔處理成網狀的，填充區僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區别，實質上，隻要妳把圖麵放大後就一目瞭然瞭。正是由於平常不容易看出二者的區别，所以使用時更不註意對二者的區分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑製髙頻幹擾的作用，適用於需做大麵積填充的地方，特别是把某些區域當做阻蔽區、分割區或大電流的電源線時尤爲闔適。後者多用於一般的線端部或轉折區等需要小麵積填充的地方。

7.各類膜（Mask）

這些膜不僅是PcB製作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分爲元件麵（或焊接麵）助焊膜（TOp or Bottom 和元件麵（或焊接麵）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）兩類。顧名思義，助焊膜是塗於焊盤上，提髙可焊性能的一層膜，也就是在綠色闆子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，爲瞭使製成的闆子適應波峰焊等焊接形式，要求闆子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要塗複一層塗料，用於阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關係。由此討論，就不難確定菜單中類似“solder Mask En1argement”等項目的設置瞭。

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