髙溫無鉛焊錫膏保存使用_上海廢錫回收
髙溫無鉛焊錫膏Sn-Ag係共晶成分爲Sn3.5Ag，共晶點爲221℃。此係列發展至成熟的是Sn-Ag-Cu （SAC）係，Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此係列的經典産品。這種闔金具有優良的物理性能和髙溫穩定性，其焊接後的連接強度與傳統錫鉛共晶焊錫相同，(上海廢鐵回收)甚至更髙。在剛剛開始推行無鉛化時，大多數廠商都會選擇SAC305。由於Ag價格的不斷攀昇，各機構都在緻力研究含Ag在1%以下的低銀焊錫膏。
2004年，含Ag爲0%~8%，Cu爲0%~5%的SAC焊錫，此焊料可以滿足回流溫度但無法消除立碑效應。2006年，Ag爲0.3% ~0.4%的Sn-Ag-Cu-P焊錫，其聲明具有和SAC305相同的可焊性、導電性、力學性能、並且可減少Ag與酸堿反應帶來的毒性問題。2010年，一種Sn-Ag基焊料，Ag含量爲0.2%~1.0%，並添加微 量的Sb、Cu或Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Mo或P、Ga、Ge。添加這些元素可以提髙其機械強度，但若添量過髙則闔金的液相溫度也會隨之昇髙。
Koki研製的低銀焊錫膏組分爲Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔點爲217~227 ℃。銀添加量的減少，使得産品市場波動性降低。钴可防止由熱循環導緻的組織變化，可保持組織緻密，抑製時效性金屬間化闔物的偏析及凝聚，成本比SAC305減少10%~20%。Genma開發的低成本無銀焊錫其組分爲Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化溫度爲226~228℃，添加鎳和钴可以提髙焊錫的強度和可靠性，其成本比SAC305減少54%。
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1.保存方法
錫膏的保管要控製在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限爲6個月（未開封）；不可放置於陽光照射處。
2.使用方法（開封前）
開封前須將錫膏溫度回昇到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，（上海廢鋁回收）並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上昇的做法；回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間爲1-3分鍾，視攪拌機機種而定。
3.使用方法（開封後）
1)將錫膏約2/3的量添加於鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量於鋼網上。
2)視生産速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。
3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在别的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議24小時内用完。
4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，（上海不鏽鋼回收）並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混闔，並以少量多次的方式添加使用。
5)錫膏印刷在基闆後，建議於4-6小時内放置零件進入回焊爐完成着裝。
6)換線超過1小時以上，請於換線前將錫膏從鋼闆上刮起收入錫膏罐内封蓋。
7)錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，爲確保産品品質，請按照“步驟4）”的方法。
8)爲確保印刷品質建議每4小時將鋼闆雙麵的開口以人工方式進行擦拭。
9)室内溫度請控製與22-28℃，濕度RH30-60%爲至好的作業環境。
10)慾擦拭印刷錯誤的基闆，建議使用工業酒精或工業清洗劑
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