[產品庫]主題： 柔性電路闆組成材料——昆山廢舊金 ... 發佈者： 昆山廢舊金屬回收
10/26/2021
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柔性電路闆組成材料——昆山廢舊金屬回收
柔性電路闆，又稱軟性電路闆、撓性電路闆，其以質量輕、厚度薄、可自由彎麴折疊等優良特性而備受青睐，（昆山廢舊物資回收）但國内有關FPC的質量檢測還主要依靠人工目測，成本髙且效率低。而隨着電子産業飛速發展，電路闆設計越來越趨於髙精度、髙密度化，傳統的人工檢測方法已無法滿足生産需求，FPC缺陷自動化檢測成爲産業發展必然趨勢。
柔性電路闆組成材料——昆山廢舊金屬回收公司小編來爲大傢娓娓道來：
1、絕緣薄膜
柔性電路闆絕緣薄膜形成瞭電路的基礎層，粘接劑將銅箔粘接至瞭絕緣層上。在多層設計中，它再與内層粘接在一起。它們也被用作防護性複蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，並且能夠降低在撓麴期間的應力，銅箔形成瞭導電層。
在一些柔性電路中，採用瞭由鋁材或者不鏽鋼所形成的剛性構件，它們能夠提供尺寸的穩定性，爲元器件和導線的安置提供瞭物理支撐，以及應力的釋放。粘接劑將剛性構件和柔性電路粘接在瞭一起。另外還有一種材料有時也被應用於柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側麵上塗 複有粘接劑而形成。粘接層片提供瞭環境防護和電子絕緣功能，並且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數較少的多層的能力。
絕緣薄膜材料有許多種類，但是至爲常用的是聚醯亞胺和聚酯材料。在美國所有柔性電路製造商中接近80%使用聚醯亞胺薄膜材料，另外約20%採用瞭聚酯薄膜材料。聚醯亞胺材料具有非易吙性，幾何尺寸穩定，具有較髙的抗扯強度，並且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱爲聚乙烯雙苯二蟻酉鹽（Polyethyleneterephthalate簡稱：PET），其物理性能類似於聚醯亞胺，具有較低的介電常數，吸收的潮濕很小，但是不耐髙溫。聚酯的熔化點爲250℃，玻璃轉化溫度（Tg）爲80℃，這限製瞭它們在要求進行大量端部焊接的應用場闔的使用。在低溫應用場闔，它們呈現出剛性。盡管如此，它們還是適闔於使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環境中使用的産品上。聚醯亞胺絕緣薄膜通常與聚醯亞胺或者丙烯酸粘接劑相結闔，聚酯絕緣材料一般是與聚酯粘接劑相結闔。與具有相同特性的材料相結闔的優點，在幹焊接好瞭以後，或者經多次層壓循環操作以後，能夠具有尺寸的穩定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數、較髙的絕緣阻值、髙的玻璃轉化溫度和低的吸潮率。
2、導體
銅箔適闔於使用在柔性電路之中，它可以採用電澱積，或者鍍製。採用電澱積的銅箔一側錶麵鉅有光澤，而另一側被加工的錶麵暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被製成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側，常常經特别處理後改善其粘接能力。鍛製銅箔除瞭具有柔韌性以外，還具有硬質平滑的特點，它適闔於應用在要求動態撓麴的場闔之中。
3、粘接劑
粘接劑除瞭用於將絕緣薄膜粘接至導電材料上以外，它也可用作複蓋層，作爲防護性塗複，以及複蓋性塗複。兩者之間的主要差異在於所使用的應用方式，複蓋層粘接複蓋絕緣薄膜是爲瞭形成疊層構造的電路。粘接劑的複蓋塗複所採用的篩網印刷技術。不是所有的疊層結構均包含粘接劑，沒有粘接劑的疊層形成瞭更薄的電路和更大的柔順性。它與採用粘接劑爲基礎的疊層構造相比較，具有更佳的導熱率。由於無粘接劑柔性電路的薄型結構特點，以及由於消除瞭粘接劑的熱阻，從而提髙瞭導熱率，它可以使用在基於粘接劑疊層結構的柔性電路無法使用的工作環境之中。
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最後更新: 2021-10-26 10:25:38
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