電路闆焊接結構脆性斷裂原因-上海電路闆回收

採用錫鉛焊料進行焊接的稱爲錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理是：在錫焊的過程中將焊料、(臺式電腦回收)焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化並濕潤焊接麵,依靠焊件、銅箔兩者問原子分子的移動，從而引起金屬之間的擴散形成在銅箔與焊件之間的金屬闔金層，(上海回收筆記本)並使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點。

焊接結構（比鉚接結構更）易發生脆性斷裂，其原因有：

1.

焊接後往往殘留有缺陷，如氣孔、尖碴、裂紋或未焊透；

2.

焊接後内部存在殘餘應力；

3.

焊接接頭往往剛性較大，材料的塑性降低；

4.

焊接將結構連成整體，裂縫一旦發展，(上海電路闆回收)範圍很大。

發生脆性破壞的原因：

1.

化學成份：C/P/S/O等；

2.

冶煉方法和軋鋼工藝；

3.

冷加工硬化：常溫下冷加工過程中，産生塑性變形和時效硬化；

4.

複雜應力狀態；

5.

溫度“藍脆現象”；鋼材脆斷易在低溫（尤其T《-10°C）下發生。

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