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[求購信息]主題: 電路闆焊接結構脆性斷裂原因-上海 ...   發佈者: 上海電路闆回收
02/17/2020
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電路闆焊接結構脆性斷裂原因-上海電路闆回收

採用錫鉛焊料進行焊接的稱爲錫鉛焊,簡稱錫焊,其機理是:在錫焊的過程中將焊料、(臺式電腦回收)焊件與銅箔在焊接熱的作用下,焊件與銅箔不熔化,焊料熔化並濕潤焊接麵,依靠焊件、銅箔兩者問原子分子的移動,從而引起金屬之間的擴散形成在銅箔與焊件之間的金屬闔金層,(上海回收筆記本)並使銅箔與焊件連接在一起,就得到牢固可靠的焊接點。

焊接結構(比鉚接結構更)易發生脆性斷裂,其原因有:

1.

焊接後往往殘留有缺陷,如氣孔、尖碴、裂紋或未焊透;

2.

焊接後内部存在殘餘應力;

3.

焊接接頭往往剛性較大,材料的塑性降低;

4.

焊接將結構連成整體,裂縫一旦發展,(上海電路闆回收)範圍很大。

發生脆性破壞的原因:

1.

化學成份:C/P/S/O等;

2.

冶煉方法和軋鋼工藝;

3.

冷加工硬化:常溫下冷加工過程中,産生塑性變形和時效硬化;

4.

複雜應力狀態;

5.

溫度“藍脆現象”;鋼材脆斷易在低溫(尤其T《-10°C)下發生。

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最後更新: 2020-02-17 15:04:33
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