PCB塗鍍複層必要性及分類—上海電路闆回收

爲瞭保證PCB上焊接盤銅錶麵在焊接前不被氧化和污染，必須採用錶麵塗（鍍）複層加以保護，（臺式電腦回收）而錶麵塗（鍍）複層必須滿足必要而充分的條件才能達到目的。

銅是僅次於銀的優良導體和好的物理性能（如延展性等）的金屬，加上儲量相當豐富、成本不髙，因此銅被PCB選用爲導電材料。但是，銅是活潑金屬，其錶麵是極易於氧化而形成氧化層（氧化銅和氧化亞銅），（上海回收打印機）這個氧化層往往是造成焊接點故障而影響可靠性和使用壽命。據統計，PCB的使用故障70%來自於焊接點上，主要原因是：（1）由於焊盤錶麵污染、氧化等組成焊接不完整、虛焊等引起的；（2）由於金-銅間互爲擴散形成擴散層或錫-銅間形成金屬間互化物，從而引起界麵疏鬆、脆裂等故障。所以PCB用於焊接的銅錶麵必須採用可焊性保護層或可焊性阻檔層加以保護，才能減輕或避免發生故障問題。

推進pcb技術不時向前開展， pcb工業將走向激光時期和納米時期. pcb外錶塗複技術

pcb外錶塗複技術是指阻焊塗複(兼維護)層以外的可供電氣銜接用的可焊性塗(鍍)複層和維護層。

按用處分類——上海電路闆回收公司來爲大傢娓娓道來：

1.焊接用：

因銅的外錶必需有塗複層維護，不然在空氣中很容易氧化。

2.接插用：

電鍍ni/au或化學鍍ni/au（硬金，含p及co）

3.線焊用：

wire bonding 工藝

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