[產品庫]主題： 線路闆錶麵處理6種方法—線路闆廠 ... 發佈者： 線路闆廠傢
10/10/2019
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線路闆錶麵處理6種方法—線路闆廠傢
我國信息電子産業的快速發展爲印刷電路闆行業的快速發展提供瞭良好的市場環境。電子通訊設備、電子計算機、傢用電器等電子産品産量的持續增長爲印刷電路闆行業的快速增長提供瞭強勁動力。此外，3G牌照發放將引發大規模電信投資，並帶動對服務器、存儲、網絡設備的大量需求。根據中國信息産業部的預測，2006和2007年中國大陸電信固定資産投資規模增長率將分别達到10.53%、14.29%。
目前常見的線路闆錶麵處理方式有以下幾種——線路闆廠傢來爲大傢娓娓道來：
1、熱風整平
在PCB錶麵塗複熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的塗複層。熱風整平時焊料和銅在結闔處形成銅錫金屬化闔物，其厚度大約有1～2mil；
2、有機防氧化（OSP）
在潔淨的裸銅錶麵上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅錶麵於常態環境中不再繼續生鏽（氧化或硫化等）；同時又必須在後續的焊接髙溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接；
3、化學沉鎳金
在銅麵上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金闔金並可以長期保護PCB。（ic封裝pcb）不像OSP那樣僅作爲防鏽阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用並實現良好的電性能。另外它也具有其它錶麵處理工藝所不具備的對環境的忍耐性；
4、化學沉銀
介於OSP和化學鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因爲銀層下麵沒有鎳，所以沉銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度；
5、電鍍鎳金
在PCB錶麵導體先電鍍上一層鎳之後再電鍍上一層金，（多層線路闆）鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金錶明看起來不亮）和鍍硬金（錶麵平滑堅硬，耐磨，含有钴等其它元素，錶麵看起來較光亮）。軟金主要用於芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。
6、PCB混闔錶麵處理技術
選擇兩種或者兩種以上的錶麵處理方式進行錶麵處理，（鋁基線路闆）常見的形式有：沉鎳金+防氧化、電鍍鎳金+沉鎳金、電鍍鎳金+熱風整平、沉鎳金+熱風整平。
所有的錶麵處理形式中熱風整平（無鉛/有鉛）是至常見且至便宜的處理方式，但請註意歐盟的RoHS規定。
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最後更新: 2019-10-10 08:43:25
