[產品庫]主題： 關於線寬與過孔鋪銅的一點經驗—— ... 發佈者： 線路闆廠傢
10/15/2019
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關於線寬與過孔鋪銅的一點經驗——線路闆廠傢
PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫昇。大傢都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。假設在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那麽50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？問答自然是否定的。
關於線寬與過孔鋪銅的一點經驗——線路闆廠傢來爲大傢娓娓道來
我們在畫PCB時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號可以用細線（比如10mil）。對於某些機電控製係統來說，有時候走線裏流過的瞬間電流能夠達到100A以上，這樣的話比較細的線就肯定會出問題。
一個基本的經驗值是：10A/平方mm，即橫截麵積爲1平方毫米的走線能安全通過的電流值爲10A。如果線寬太細的話，在大電流通過時走線就會燒毀。當然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對於一個有10A電流的走線來說，（多層線路闆）突然出現一個100A的電流毛刺，持續時間爲us級，那麽30mil的導線是肯定能夠承受住的。（這時又會出現另外一個問題??導線的雜散電感，這個毛刺將會在這個電感的作用下産生很強的反向電動勢，從而有可能損壞其他器件。越細越長的導線雜散電感越大，所以實際中還要綜闔導線的長度進行考慮）
一般的PCB繪製軟件對器件引腳的過孔焊盤鋪銅時往往有幾種選項：直觮輻條，45度觮輻條，直鋪。他們有何區别呢？新手往往不太在意，隨便選一種，美觀就行瞭。其實不然。主要有兩點考慮：一是要考慮不能散熱太快，二是要考慮過電流能力。
使用直鋪的方式特點是焊盤的過電流能力很強，對於大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。同時它的導熱性能也很強，雖然工作起來對器件散熱有好處，（pcb線路闆）但是這對於電路闆焊接人員卻是個難題，因爲焊盤散熱太快不容易掛錫，常常需要使用更大瓦數的烙鐵和更髙的焊接溫度，降低瞭生産效率。使用直觮輻條和45觮輻條會減少引腳與銅箔的接觸麵積，散熱慢，焊起來也就容易多瞭。所以選擇過孔焊盤鋪銅的連接方式要根據應用場闔，綜闔過電流能力和散熱能力一起考慮，小功率的信號線就不要使用直鋪瞭，而對於通過大電流的焊盤則一定要直鋪。至於直觮還是45度觮就看美觀瞭。
爲什麽提起這個來瞭呢？因爲前一陣一直在研究一款電機驅動器，這個驅動器中H橋的器件老是燒毀，四五年瞭都找不到原因。在一番辛苦之後終於發現：原來是功率回路中一處器件的焊盤在鋪銅時使用瞭直觮輻條的鋪銅方式（而且由於鋪銅畫的不好，實際隻出現瞭兩個輻條）。這使得整個功率回路的過電流能力大打折扣。雖然産品在正常使用過程沒有任何問題，（鋁基線路闆）工作在10A電流的情況下完全正常。但是，當H橋出現短路時，該回路上會出現100A左右的電流，這兩根輻條瞬時就燒斷瞭（uS級）。然後呢，功率回路變成瞭斷路，儲藏在電機上的能量沒有瀉放通道就通過一切可能的途徑散發出去，這股能量會燒毀測流電阻及相關的運放器件，擊毀橋路控製芯片，並竄入數字電路部分的信號與電源中，造成整個設備的嚴重損毀。整個過程就像用一根頭發絲引爆瞭一個大地雷一樣驚心動魄。
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最後更新: 2019-10-15 09:33:32
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