壓力焊兩種形式——摩擦焊接廠傢

基於壓力焊原理的微連接技術主要應用於微電子器件内引線連接。通過一定壓力、加熱、超聲波等手段，（摩擦焊接）在接頭内金屬不熔化前提下，使被連接麵之間發生原子擴散，該連接技術有時被稱爲鍵闔技術。引線鍵闔在基於壓力焊原理的微連接技術中應用至廣氾。

引線鍵闔是將半導體芯片焊區與電子封裝外殼的I/O引線或基闆上佈線焊區用金屬細絲連接起來的方法。焊區金屬一般爲鋁或金，金屬絲多數是數十微米至數百微米直徑的Au絲、Al絲或Si-Al絲。焊接方式主要有熱壓力焊、超聲鍵闔焊和Au絲球焊。

引線鍵闔原理是採用加熱、加壓和超聲等方式破壞被焊錶麵的氧化層，使得引線與被焊麵緊密接觸，達到原子間的引力範圍並導緻界麵間原子擴散形成焊點。引線鍵闔生産成本低、互連焊點的精度和可靠性髙，該技術已成爲芯片互連的主要方法，廣氾用於各種芯片級封裝和低成本的芯片封裝中。由於微電子元器件的微型化，又出現瞭自動載帶鍵闔（tape automated bonding）和倒裝（flip-chip）焊等新的鍵闔方法。

壓力焊兩種形式：

一是：

將被焊金屬接觸部分加熱至塑性狀態或局部熔化狀態，然後施加一定的壓力，以使金屬原子間相互結闔形成牢固的焊接接頭，如鍛焊、接觸焊、摩擦焊、氣壓焊等就是這種類型的壓力焊方法。

二是：

不進行加熱，僅在被焊金屬接觸麵上施加足夠大的壓力，借助於壓力所引起的塑性變形，以使原子間相互接近而獲得牢固的壓擠接頭，這種壓力焊的方法有冷壓焊、土崩瓦解焊等。

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