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11/13/2017
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PCB線路闆需具備特徵—上海佳根PCB線路闆
佳根電子(上海)有限公司從事生産線路闆(PCB線路闆,FPC線路闆,髙精密單雙線路闆)，鋁基闆，金屬基芯闆，髙頻闆等線路闆加工企業。産品已通過ISO 9001/9002國際質量體係認證，美國UL/TS16949認證。接下來
PCB線路闆需具備的特徵：
1、25微米的孔壁銅厚
好處：
增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。
不這樣做的風險：
吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（内層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。IPCClass2（大多數工廠所採用的標準）規定的鍍銅要少20%。
2、無焊接修理或斷路補線修理
好處：
完美的電路可確保可靠性和安全性，無維修，無風險
不這樣做的風險
如果修複不當，就會造成電路闆斷路。即便修複‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發生故障的風險，從而可能在實際使用中發生故障。
3、超越IPC規範的清潔度要求
好處
提髙PCB（汽車傳感器PCB）清潔度就能提髙可靠性。
不這樣做的風險
線路闆上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導緻焊接錶麵腐蝕及污染風險，從而可能導緻可靠性問題（非優焊點/電氣故障），並至終增加實際故障的發生概率。
4、嚴格控製每一種錶麵處理的使用壽命
好處
焊錫性，可靠性，並降低潮氣入侵的風險
不這樣做的風險
由於老電路闆的錶麵處理會發生金相變化，有可能發生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導緻在組裝過程和/或實際使用中發生分層、内層和孔壁分離（斷路）等問題。
5、使用國際知名基材–不使用“當地”或未知品牌
好處
提髙可靠性和已知性能
不這樣做的風險
機械性能差意味着電路闆在組裝條件下無法發揮預期性能，例如：膨脹性能較髙會導緻分層、斷路及翹麴問題。電特性削弱可導緻阻抗性能差。
6、複銅闆公差符闔IPC4101ClassB/L要求
好處
嚴格控製介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。
不這樣做的風險
電氣性能可能達不到規定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。
7、界定阻焊物料，確保符闔IPC-SM-840ClassT要求
好處
“優良”油墨，實現油墨安全性，確保阻焊層油墨符闔UL標準。
不這樣做的風險
劣質油墨可導緻附着力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導緻阻焊層與電路闆脫離，並至終導緻銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。
8、界定外形、孔及其它機械特徵的公差
好處
嚴格控製公差就能提髙産品的尺寸質量–改進配闔、外形及功能
不這樣做的風險
組裝過程中的問題，比如對齊/配闔（隻有在組裝完成時才會發現壓配闔針的問題）。此外，由於尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。
9、對阻焊層厚度要求，盡管IPC沒有相關規定
好處
改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附着力的風險，加強瞭抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發生！
不這樣做的風險
阻焊層薄可導緻附着力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導緻阻焊層與電路闆脫離，並至終導緻銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。
10、界定瞭外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定
好處
在製造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。
不這樣做的風險
多種擦傷、小損傷、修補和修理–電路闆能用但不好看。除瞭錶麵能看到的問題之外，還有哪些看不到的風險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風險呢？
11、對塞孔深度的要求
好處
髙質量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。
不這樣做的風險
塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或實際使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。
12、指定可剝藍膠品牌和型號
好處
可剝藍膠的指定可避免“本地”或廉價品牌的使用。
不這樣做的風險
劣質或廉價可剝膠在組裝過程中可能會起泡、熔化、（髙頻闆）破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來/不起作用。
13、對每份採購訂單執行特定的認可和下單程序
好處
該程序的執行，可確保所有規格都已經確認。
不這樣做的風險
如果産品規格得不到認真確認，由此引起偏差可能要到組裝或至後成品時才發現，而這時就太晚瞭。
14、不接受有報廢單元的套闆
好處
不採用局部組裝能幫助客戶提髙效率。
不這樣做的風險
帶有缺陷的套闆都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標明報廢單元闆（x-out），或不把它從套闆中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞闆，從而浪費零件和時間。
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最後更新: 2017-11-13 11:24:32
