21世紀電子裝聯技術—上海SMT貼片廠

電子裝聯技術縮寫爲EICT，即我們通常所說的電裝技術，（上海貼片加工）是按照電子裝備總體設計的技術要求，通過一定的連接技術和連接用輔料等手段，將構成電子裝備的各種光、電元器件、部件和組件等，在電氣上互連成一個具有特定功能的和預期的技術性能的完整的功能體係的全過程。它包含瞭從闆級組裝互連、機櫃組裝互連，以及它們之間通過線纜互連而構成一個滿足預期設計技術要求的設備體係的所有工序的集闔。

電子裝聯技術是包括從産品設計的可製造性（DFM）、可組裝性（DFA）、（SMT貼片加工廠）可檢測性（DFT）、可維修性（DFS）、可靠性（DFR）和環境適應性（DFE），到原材料進廠的工藝性要求，人、料、機、測、環等加工製造諸元素的優化和控製，以及對應用環境的防護措施等全部加工製造和管理技術的總和。

進入21世紀以來,隨着器件的進一步小型化和多功能化,SMT技術走向全麵成熟階段，人們對手機、智能終端爲代錶的産品的需求成爲新一輪驅動力。爲支撐這些需求,COB(闆載芯片)、MCM(多芯片模塊)、WSL(晶圓級封裝)、3D組裝、TSV(矽通孔技術)、SIP(係統級封裝)等新技術被不斷開發出來並走向成熟,（上海SMT貼片廠）使得微組裝技術得到瞭蓬勃的發展。

NVIDIA研究人員近日展示瞭自傢的MCM（多芯片封裝）技術，用於將CPU/GPU/存儲器/控製器等整闔，至直觀的作用就是提髙處理器數、減少通訊層級和鏈路長度、縮小芯片麵積。

談到電子裝聯工藝,人們往往隻註意電子裝備的基本部件印製電路闆組裝件的可製造性設計,這是可以理解的;因爲畢竟在印製電路闆組裝件中包含瞭很多豐富的内容。目前,THT、SMT是其中主要研究、設計内容。

但從事工程任務的電路設計師和電裝工藝師們都十分清楚,電子裝聯技術,絕不單純地局限於印製電路闆組裝件,它包含瞭更多的深度。從某種程度上講,常規印製電路闆組裝件(即闆級電路的THT、SMT)相對而言還比較好辦，因爲這類闆級電路的可製造性設計還有相對先進的裝聯設備和設計軟件作爲技術支撐;

但對於作爲構成電路設計重要組成部分的整機/單元模塊,髙、低頻傳輸線,髙頻、超髙頻、微波電路印製電路闆組裝件,闆級電路、整機單元模塊的EMC,闆級電路模塊及整機/單元模塊的MPT設計,無論是國内或國外都是有待進一步解決。

由此可見,電子裝聯工藝是伴隨着電子産品的發展而不斷進步的,電子産品的小型化、多功能、髙度集成等要求促進瞭電子裝聯工藝的不斷進步,成爲其名副其實的推動力。

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