避免導通孔在元器件底部原因——SMT貼片加工廠

電子元器件包括：電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、（上海貼片加工）半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印製電路闆、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基闆、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）製品、電子化學材料及部品等。

避免導通孔在元器件底部原因——SMT貼片加工廠小編來爲大傢娓娓道來：

一：

元器件底部存在通孔，芯片底部或週邊存在通孔而未進行相關工藝處置，造成溢錫短路，焊料流失、BGA焊球縮小甚至缺失，開路和助焊劑污染。

二：

芯片底部及焊盤有導通孔，導緻焊料流動，使焊點飽滿度不佳。

三：

BGA底部助焊劑順着導通孔污染元器件底部（上海SMT貼片廠）。

四：

産生錫球造成短路。

五：

BGA過孔塞孔比例大於90％。

六：

縮小塞孔比例爲30％～60％。

七：

焊接後無短路現象。

八：

元器件封裝體下的過孔與相鄰焊盤間距太小容易短路。

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