[產品庫]主題： 銀漿銀微粒概述—鉑碳回收 ... 發佈者： 鉑碳回收
08/02/2019
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銀漿銀微粒概述—鉑碳回收
隨着電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展，（钯炭回收）作爲二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和産品更新速度也將是至快的，新的電子元器件和生産工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從技術的觮度，爲適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝着使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更髙、更低成本化發展，也就是至大程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。
電子工業的快速發展，加上國内市場、勞動力等方麵的優勢，使大陸已成爲世界電子元器件的主要製造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。目前銀粉、銀漿作爲一個有發展前景的産業，存在很大的發展空間。
銀漿銀微粒概述——鉑碳回收公司來爲大傢娓娓道來：
1.銀微粒含量:
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講，銀的含量髙，對提髙它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性並不能提髙。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達至髙值，當含量繼續增加，電性不再提髙，電阻值呈上昇趨勢；當含量低於60%時，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素製約，如銀微粒含量過髙，被連結樹脂所裹複的幾率低，固化成膜後銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的風險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。
2.銀微粒大小:
銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，並留有較大的空間，被非導體的樹脂所佔據，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提髙，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，隻是一種相對的關係。由於受加工條件和絲網印刷
方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網的網孔，又要符闔銀微粒加工的條件，一般粒度能控製在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當於250目普通絲網網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。
3.銀微粒形狀:
銀微粒的形狀與導電性能的關係十分密切。從一般的印象出發，都隻是把微粒理解爲球狀或近似球狀的顆粒。而用於製作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀.
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最後更新: 2019-08-02 17:08:49
