噴錫優缺點_上海廢錫回收

噴錫是PCB闆在生産製作工序中的一個步驟和工藝流程，具體來說是把PCB闆浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅錶麵都會被焊錫所複蓋，然後通過熱風切刄將PCB闆上多餘的焊錫移除。因爲噴錫後的電路闆錶麵與錫膏爲同類物質，所以焊接強度和可靠性較好。

噴錫優缺點_上海廢錫回收公司來爲大傢娓娓道來:

1.優點：

價格較低，焊接性能佳。

2.缺點：

不適闔用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因爲噴錫闆的錶麵平整度較差。在PCB加工中容易産生錫珠（solder bead），對細間隙引腳（fine pitch）元器件較易造成短路。使用於雙麵SMT工藝時，因爲第二麵已經過瞭一次髙溫回流焊，極容易發生噴錫重新熔融而産生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成錶麵更不平整進而影響焊接問題。

噴錫工藝曾經在PCB錶麵處理工藝中處於主導地位。二十世紀八十年代，超過四分之三的PCB使用噴錫工藝，（上海不鏽鋼回收）但過去十年以來業界一直都在減少噴錫工藝的使用，估計目前約有25％-40％的PCB使用噴錫工藝。噴錫工藝製程比較髒、難聞、風險，因而從未是令人喜愛的工藝，但噴錫工藝對於尺寸較大的元件和間距較大的導線而言，卻是極好的工藝。在密度較髙的PCB中，噴錫工藝的平坦性將影響後續的組裝；故HDI闆一般不採用噴錫工藝。

隨着技術的進步，業界現在已經出現瞭適於組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，（上海廢鐵回收）但實際應用較少。目前一些PCB廠傢採用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝；技術上的發展也使得一些工廠採用沉錫、沉銀工藝。加上近年來無鉛化的趨勢，噴錫工藝使用受到進一步的限製。雖然目前已經出現所謂的無鉛噴錫，但這可將涉及到設備的兼容!

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