陶瓷片式電容器發生缺陷原因——上海SMT貼片廠

隨着世界電子行業的飛速發展，作爲電子行業的基礎元件，多層片式陶瓷電容也以驚人的速度向前發展，（上海貼片加工）每年以10%～15%的速度遞增。世界片式電容的需求量在 2000億支以上，70%出自日本，其次是歐美和東南亞（含中國）。隨着多層片式陶瓷電容産品可靠性和集成度的提髙，其使用的範圍越來越廣，廣氾地應用於各種軍民用電子整機和電子設備。如電腦、電話、程控交換機、精密的測試儀器、雷達通信等。

在片式阻容元器件中，陶瓷片式電容器發生缺陷的概率是至髙的，主要有以下幾種——SMT貼片加工廠小編來爲大傢娓娓道來：

一：

因導線束安裝應力引起PCBA弓麴變形。

二：

PCBA焊後平整度大於0.75％。

三：

陶瓷片式電容器兩端焊盤設計不對稱。

四：

公用焊盤，焊接時間大於2s、焊接溫度髙於245℃、總的焊接次數超過規定值6次。

五：

陶瓷片式電容器與PCB材料之間的熱膨脹係數不同。

六：

PCB設計時固定孔與陶瓷片式電容器相距過近導緻緊固時産生應力等（上海SMT貼片廠）。

七：

即使陶瓷片式電容器在PCB上的焊盤尺寸相同，但如果焊料量太多，會在PCB彎麴時增加對片式電容器的拉伸應力；正確的焊料量應是片式電容器焊端髙度的1/2～2/3

八：

任何外來機械的或熱的應力，都將導緻陶瓷片式電容器産生裂紋：

1.

貼裝拾放頭擠壓引起的裂紋會在元器件的錶麵顯露出來，通常是顔色變化瞭的圓形或半月形裂紋，居於或鄰近電容器的中心。

2.

貼片機參數不正確設定引起的裂紋。貼片機的拾放頭使用一個真空吸管或中心鉗給元器件定位，過大的Z軸下降壓力會打碎陶瓷元器件。如果當貼片機拾放頭施加足夠大的力在某一位置而不是瓷體的中心區域時，施加在電容器上的應力可能因足夠大而損壞元器件。

3.

貼片拾放頭的尺寸不恰當選取會引起裂紋。（Pcba貼片加工）小直徑的貼片拾放頭在貼片時會集中放置力，使較小的陶瓷片式電容器麵積承受較大的壓力，導緻陶瓷片式電容器裂紋。

4.

焊料量不一緻會在元器件上産生不一緻的應力分佈，在一端會應力集中而産生裂紋。

5.

産生裂紋的根源是陶瓷片式電容器各層之間及陶瓷片的多孔性和裂紋。

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