SMT貼片加工質檢標準—上海smt貼片加工

SMT是錶麵組裝技術，是電子組裝行業裏至流行的一種技術和工藝。（上海電路闆焊接）電子電路錶麵組裝技術，稱爲錶麵貼裝或錶麵安裝技術。它是一種將無引腳或短引線錶麵組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路闆的錶麵或其它基闆的錶麵上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

SMT貼片加工質檢標準——上海smt貼片加工廠傢小編來爲大傢娓娓道來：

一錫珠：

焊錫球違背小電氣間隙。焊錫球未固定在免肅清的殘渣内或掩蓋在保形塗複下。焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。

二假焊：

元件可焊端與PAD間的堆疊局部(J)分明可見。(允收)元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏

三側立：

寬度(W)對髙度(H)的比例不超越二比一(允收)寬度(W)對髙度(H)的比例超越二比一。元件可焊端與PAD外錶未完整潤濕。元件大於1206類。

四：立碑

片式元件末端翹起(立碑)

五：扁平、L形和翼形引腳偏移

至大側麵偏移(A)不大於引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)至大側麵偏移(A)大於引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)

六：圓柱體端帽可焊端側麵偏移

側麵偏移(A)≤元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%(允收)側麵偏移(A)大於元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%

七：片式元件-矩形或方形可焊端元件側麵偏移

側麵偏移(A)≤元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%。(允收)側麵偏移(A)大於元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%

八：形引腳側麵偏移

側麵偏移(A)小於或等於引腳寬度(W)的50%。(允收)側麵偏移(A)超越引腳寬度(W)的50%(拒收)連錫：元件引腳與PAD焊接劃一，無偏移短路的現象。(允收)焊錫銜接不應該銜接的導線。(拒收)焊錫在毗連的不同導線或元件間構成橋接。

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